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UV 电子胶作为电子制造核心材料,聚焦精密粘接与防护功能,技术参数持续突破。在半导体封装领域,华为麒麟芯片采用 UV 电子胶进行晶圆固定,50μm 直径胶滴经 365nm 紫外线照射 0.3 秒即可固化,将硅晶片与陶瓷基板间隙填充至纳米级,散热效率提升 40%;这款低离子析出 UV 电子胶(Na?/K?≤5ppm)通过 IPC-A-610 电子组件标准,成为英特尔、台积电核心供应商,2026 年全球市场规模预计达 63.6 亿元,同比增长 16.8%。消费电子场景中,苹果 iPhone 16 系列摄像头模组采用 UV 电子胶进行镜头粘接,透光率≥99.3%,耐黄变 ΔE≤1.0(125℃/1000h),有效解决镜头起雾、成像偏差问题,单机用量 0.28 克,带动相关 UV 电子胶年消耗量突破 1200 吨。
John Dove